YDL-TSC模塊

來源：未知 │ 發(fā)表時(shí)間：2018-08-13　| 瀏覽數(shù)：載入中...

一、產(chǎn)品概述：

TSC補(bǔ)償模塊由低壓電力電容器、濾波串聯(lián)電抗器、可控硅無觸點(diǎn)投切裝置、殼體、風(fēng)機(jī)、溫控器、高溫電纜等組成，可以精確實(shí)施三相及分相無功補(bǔ)償，由于串聯(lián)電抗器的接入，防止了系統(tǒng)的振蕩，同時(shí)根據(jù)有目的設(shè)計(jì)，能吸收了部分諧波分量。過零投切，無涌浪。響應(yīng)速度小于20ms,體積小，集成一體化，安裝簡(jiǎn)潔。

二、工作原理

TSC補(bǔ)償模塊通過自動(dòng)功率因數(shù)補(bǔ)償器自動(dòng)控制電力電容器的投入和切除，達(dá)到所設(shè)定的功率因數(shù)并有效地**諧波現(xiàn)象發(fā)生。實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定系統(tǒng)電壓，補(bǔ)償電網(wǎng)無功、改善功率因數(shù)、提高變壓器承載能力的目的。可一般適應(yīng)于各地大工業(yè)用戶。三、性能特點(diǎn)

?采用模塊化結(jié)構(gòu)：安裝方便、易于維護(hù)。體積小，溫度等級(jí)高，同時(shí)還有完善的溫度保護(hù)系統(tǒng)及通風(fēng)系統(tǒng)。

? 應(yīng)用方式靈活：可與SVG動(dòng)態(tài)補(bǔ)償模塊及APF有源濾波模塊安裝于同一柜體內(nèi)，便于實(shí)現(xiàn)各種場(chǎng)合需要。

?具備綜合補(bǔ)償、分相補(bǔ)償、循環(huán)投切和8421編碼等多種補(bǔ)償方式可選。

? 可靠：采用了干性技術(shù)、自愈技術(shù)、壓敏斷路器技術(shù)等工藝，具有壽命長(zhǎng)，過載能力強(qiáng)的特點(diǎn)。

?投切技術(shù)：采用可控硅無觸點(diǎn)投切裝置投切。

?保護(hù)措施完善：具有系統(tǒng)過流、過壓、欠壓、缺相保護(hù)，輸出過流、超溫保護(hù)，控制綜合保護(hù)等功能，保證裝置長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

? 適用于800mm及1000mm寬低壓開關(guān)柜

四、技術(shù)參數(shù)

	YDL-TSC-75M/0.4-7R	YDL-TSC-100M/0.4-7R
系統(tǒng)參數(shù)
額定電壓	480V或525V
適用電壓范圍	400V*（-40%~+25%）
電網(wǎng)頻率	50Hz
功耗	小于3%
接線方式	三相三線、三相四線
性能指標(biāo)
額定電流	90A	120A
無功補(bǔ)償容量	75kvar	100kvar
補(bǔ)償分級(jí)	25kvar/50kvar/75kvar	50kvar/100kvar
響應(yīng)時(shí)間	20ms
保護(hù)功能	過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過流保護(hù)等
監(jiān)控及通訊
監(jiān)控顯示內(nèi)容	電壓、電流、功率因數(shù)、頻率、無功功率等
通訊接口	RS485
通訊協(xié)議	Modbus協(xié)議
機(jī)械特性
殼體	覆鋁鋅板材質(zhì)
尺寸	680230530
安裝方式	柜式
環(huán)境要求
海拔高度	1500m以下，1500m以上需特殊設(shè)計(jì)
運(yùn)行溫度	-20℃~+50℃
IP等級(jí)	IP20

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